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卡盘台、磨削装置及磨削品的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910475572.8
申请日
:
2019-06-03
公开(公告)号
:
CN110605636A
公开(公告)日
:
2019-12-24
发明(设计)人
:
高森雄大
申请人
:
申请人地址
:
日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地(邮编:601-8105)
IPC主分类号
:
B24B1900
IPC分类号
:
B24B4104
B24B4106
B24B5702
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
罗英;臧建明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-24
公开
公开
2021-08-24
授权
授权
2020-01-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 19/00 申请日:20190603
共 50 条
[1]
磨削装置及磨削品的制造方法
[P].
高森雄大
论文数:
0
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0
高森雄大
;
黄善夏
论文数:
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0
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黄善夏
.
中国专利
:CN109015165B
,2018-12-18
[2]
卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法
[P].
中野恵助
论文数:
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0
中野恵助
;
岛津陵
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岛津陵
.
中国专利
:CN115476236A
,2022-12-16
[3]
卡盘工作台和磨削装置
[P].
现王园二郎
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现王园二郎
;
大波豪
论文数:
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大波豪
.
中国专利
:CN110370166B
,2019-10-25
[4]
卡盘工作台和磨削装置
[P].
禹俊洙
论文数:
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禹俊洙
;
铃木佳祐
论文数:
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铃木佳祐
;
守屋宗幸
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守屋宗幸
.
中国专利
:CN108296935A
,2018-07-20
[5]
磨削方法及磨削装置
[P].
西口正巳
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西口正巳
;
平冈贵树
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平冈贵树
.
中国专利
:CN1810446B
,2006-08-02
[6]
磨削装置及磨削方法
[P].
王刚
论文数:
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
王刚
;
谢贵久
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
谢贵久
;
衣忠波
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
衣忠波
;
白阳
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
白阳
;
梁津
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
梁津
;
李丹
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
李丹
.
中国专利
:CN117984186A
,2024-05-07
[7]
磨削方法、磨削装置及用于磨削装置的电极
[P].
里卡多·伊蒂罗·奥里
论文数:
0
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0
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0
里卡多·伊蒂罗·奥里
.
中国专利
:CN101491882A
,2009-07-29
[8]
板状物的制造装置、制造方法、端面磨削装置及磨削方法
[P].
中西正直
论文数:
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中西正直
;
大野茂
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大野茂
;
今里祐介
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0
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今里祐介
.
中国专利
:CN102380807A
,2012-03-21
[9]
晶片的磨削装置及磨削方法
[P].
佐藤吉三
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佐藤吉三
;
三浦修
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三浦修
.
中国专利
:CN1664993A
,2005-09-07
[10]
圆筒磨削装置、圆筒磨削方法及晶圆的制造方法
[P].
小日向智仁
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
小日向智仁
;
金原崇浩
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
金原崇浩
.
日本专利
:CN119768895A
,2025-04-04
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