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半导体结构及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202110935666.6
申请日：
2021-08-16
公开(公告)号：
CN115706072A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
李宗翰
刘志拯
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2148
H01L2166
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
高天华;张颖玲
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 公开 | 公开 |