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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910414046.0
申请日：
2019-05-17
公开(公告)号：
CN111952302A
公开(公告)日：
2020-11-17
发明(设计)人：
任楷
王丽婷
简毅豪
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
H01L218242
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
王天尧;任默闻
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20190517 |
| 2020-11-17 | 公开 | 公开 |