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一种电子元器件外壳装配装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121100902.4
申请日：
2021-05-21
公开(公告)号：
CN215701809U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
牟艳波
张德山
张凡
王鸿雁
申请人：
申请人地址：
110179 辽宁省沈阳市浑南新区世纪路33号
IPC主分类号：
B25J1508
IPC分类号：
代理机构：
沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107
代理人：
来凤芝
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |