一种用于电子元器件的装配装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320306587.X

申请日：

2013-05-30

公开(公告)号：

CN203266100U

公开(公告)日：

2013-11-06

发明(设计)人：

关经纬

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道万丰工业区万丈埔东34号

IPC主分类号：

B23P2100

IPC分类号：

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

李彦孚;吴伟文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	授权	授权
2016-07-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101671088581 IPC(主分类):B23P 21/00 专利号:ZL201320306587X 申请日:20130530 授权公告日:20131106 终止日期:20150530

共 50 条

[1]

一种PCB板的电子元器件装配装置 [P].

任良 .

中国专利 :CN218353016U ,2023-01-20

[2]

一种电子元器件外壳装配装置 [P].

牟艳波 ;

张德山 ;

张凡 ;

王鸿雁 .

中国专利 :CN215701809U ,2022-02-01

[3]

一种PCB板的电子元器件装配装置 [P].

何炯 ;

李海涛 .

中国专利 :CN215601565U ,2022-01-21

[4]

一种新型的电子元器件用装配装置 [P].

陈宗海 ;

姚声阳 ;

张牧之 ;

吴静 ;

史玲韫 .

中国专利 :CN216731586U ,2022-06-14

[5]

一种PCB板的电子元器件装配装置 [P].

安长龙 .

中国专利 :CN203827611U ,2014-09-10

[6]

一种PCB板的电子元器件装配装置 [P].

王翔 .

中国专利 :CN210928196U ,2020-07-03

[7]

一种电子元器件用装配装置 [P].

张薇 .

中国专利 :CN111571201A ,2020-08-25

[8]

一种PCB板的电子元器件装配装置 [P].

曾丽芳 .

中国专利 :CN112108849A ,2020-12-22

[9]

一种简化工序的装配装置 [P].

关经纬 .

中国专利 :CN203266101U ,2013-11-06

[10]

一种组合元器件装配装置 [P].

阮伟东 ;

肖玉根 ;

何志芳 .

中国专利 :CN216532002U ,2022-05-13

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