一种组合元器件装配装置

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申请号
CN202122522523.0
申请日
2021-10-20
公开(公告)号
CN216532002U
公开(公告)日
2022-05-13
发明(设计)人
阮伟东 肖玉根 何志芳
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
代理机构
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人
范高宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型元器件快速装配装置 [P]. 
姚京林 ;
孙翀 ;
王晨宇 ;
董志浩 ;
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孙明港 .
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[2]
一种电子元器件外壳装配装置 [P]. 
牟艳波 ;
张德山 ;
张凡 ;
王鸿雁 .
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[3]
一种精密元器件的定位装配装置 [P]. 
石超 ;
何勇 ;
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[4]
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[5]
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于晓丹 ;
于建建 .
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[6]
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[7]
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姚声阳 ;
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[8]
一种PCB板的电子元器件装配装置 [P]. 
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[9]
一种新型元器件快速装配装置 [P]. 
邬春燕 ;
毛方明 ;
李娟 ;
金建生 ;
毛美仙 .
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[10]
一种电子元器件用装配装置 [P]. 
张薇 .
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