晶圆激光划片与裂片系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521010377.1

申请日：

2015-12-08

公开(公告)号：

CN205254342U

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

张杰秦国双陶沙

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338

代理人：

朱民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	授权	授权
2018-04-13	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20151208 授权公告日:20160525 放弃生效日:20180413
2017-04-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749281805 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL2015210103771 变更事项:专利权人变更前:深圳英诺激光科技有限公司变更后:英诺激光科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305 变更后:518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305

共 50 条

[1]

晶圆激光划片与裂片方法及系统 [P].

张杰 ;

秦国双 ;

陶沙 .

中国专利 :CN105458517A ,2016-04-06

[2]

晶圆紫外激光划片机 [P].

闵大勇 ;

卢飞星 .

中国专利 :CN201151023Y ,2008-11-19

[3]

晶圆激光划片机 [P].

柴迎佳 .

中国专利 :CN301445772S ,2011-01-19

[4]

晶圆激光划片机 [P].

高昆 ;

迟彦龙 ;

叶树铃 ;

刘立文 ;

马国东 ;

李福海 ;

李瑜 ;

邴虹 ;

艾哓国 ;

高云峰 .

中国专利 :CN301861205S ,2012-03-14

[5]

一种晶圆激光划片装置 [P].

肖辉柱 .

中国专利 :CN209867696U ,2019-12-31

[6]

LED晶圆激光内切割划片设备 [P].

赵裕兴 ;

郭良 .

中国专利 :CN201881053U ,2011-06-29

[7]

一种激光划片裂片机 [P].

何成鹏 ;

田杰 ;

昌桂元 ;

万文帮 ;

王志勇 .

中国专利 :CN216980533U ,2022-07-15

[8]

晶圆裂片装置 [P].

王伟 .

中国专利 :CN208433376U ,2019-01-25

[9]

晶圆裂片装置 [P].

赵裕兴 ;

梁倍宁 .

中国专利 :CN210705411U ,2020-06-09

[10]

晶圆裂片装置 [P].

孙耀 .

中国专利 :CN204516726U ,2015-07-29

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