一种激光划片裂片机

被引:0
申请号
CN202220486980.0
申请日
2022-03-08
公开(公告)号
CN216980533U
公开(公告)日
2022-07-15
发明(设计)人
何成鹏 田杰 昌桂元 万文帮 王志勇
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山北路4号东二产业园2栋1楼
IPC主分类号
H01L2178
IPC分类号
H01L21677 B23K26362
代理机构
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
刘桢
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种激光划片机 [P]. 
周鼎军 ;
左立超 .
中国专利 :CN207606414U ,2018-07-13
[2]
晶圆激光划片与裂片系统 [P]. 
张杰 ;
秦国双 ;
陶沙 .
中国专利 :CN205254342U ,2016-05-25
[3]
用于划片机的裂片平台 [P]. 
卞建飞 .
中国专利 :CN208468581U ,2019-02-05
[4]
一种激光划片机 [P]. 
陈五奎 ;
陈嘉豪 ;
李文江 ;
王富军 .
中国专利 :CN222261097U ,2024-12-27
[5]
一种激光划片机 [P]. 
刘广 .
中国专利 :CN220533283U ,2024-02-27
[6]
一种激光划片机 [P]. 
徐鄂昌 ;
黄燕青 ;
刘超 ;
郭汉连 .
中国专利 :CN203109448U ,2013-08-07
[7]
一种激光划片机 [P]. 
陈健恩 ;
卢广 ;
范琴 ;
王定海 .
中国专利 :CN206139992U ,2017-05-03
[8]
一种激光划片机 [P]. 
罗鹏 .
中国专利 :CN201313238Y ,2009-09-23
[9]
一种激光划片机 [P]. 
刘广 .
中国专利 :CN220636631U ,2024-03-22
[10]
一种激光划片机 [P]. 
林金明 ;
张晓宇 ;
林静 .
中国专利 :CN208977074U ,2019-06-14