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接触元件，具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911042178.1
申请日：
2019-10-30
公开(公告)号：
CN111128752A
公开(公告)日：
2020-05-08
发明(设计)人：
J·埃施
申请人：
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2348
H01L2507
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
郭毅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-08 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20191030 |