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压入式接触元件和具有该接触元件的功率半导体模块
被引:0
申请号
:
CN202111151952.X
申请日
:
2021-09-29
公开(公告)号
:
CN114334878A
公开(公告)日
:
2022-04-12
发明(设计)人
:
亚历山大·魏纳
申请人
:
申请人地址
:
德国纽伦堡
IPC主分类号
:
H01L2348
IPC分类号
:
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
蔡石蒙;黄刚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-12
公开
公开
共 50 条
[1]
压配合接触元件和具有压配合接触元件的功率半导体模块
[P].
I·伯根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
I·伯根
;
A·韦纳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·韦纳
.
中国专利
:CN113571487A
,2021-10-29
[2]
接触元件,具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法
[P].
J·埃施
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
英飞凌科技股份有限公司
英飞凌科技股份有限公司
J·埃施
.
德国专利
:CN111128752B
,2024-11-01
[3]
接触元件,具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法
[P].
J·埃施
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·埃施
.
中国专利
:CN111128752A
,2020-05-08
[4]
接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置
[P].
T·斯托尔泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
T·斯托尔泽
.
中国专利
:CN101546741A
,2009-09-30
[5]
功率半导体接触元件
[P].
杜高峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜高峰
;
邱丽丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱丽丽
.
中国专利
:CN307463867S
,2022-07-22
[6]
功率半导体接触元件
[P].
杜高峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜高峰
;
赵军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵军
.
中国专利
:CN305172501S
,2019-05-21
[7]
用于功率半导体模块的外部接触元件和功率半导体模块
[P].
A·乌勒曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·乌勒曼
;
C·科赫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
C·科赫
.
中国专利
:CN115000038A
,2022-09-02
[8]
接触元件、功率半导体模块及其制造方法
[P].
M·格克齐
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·格克齐
;
A·M·维戈
论文数:
0
引用数:
0
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0
A·M·维戈
.
中国专利
:CN104966710A
,2015-10-07
[9]
具有功率半导体元件和接触装置的设备
[P].
A·施勒特尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·施勒特尔
.
中国专利
:CN101114641A
,2008-01-30
[10]
功率半导体接触元件(007)
[P].
韩波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩波
.
中国专利
:CN307018642S
,2021-12-21
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