具有功率半导体元件和接触装置的设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710136760.5

申请日：

2007-07-27

公开(公告)号：

CN101114641A

公开(公告)日：

2008-01-30

发明(设计)人：

A·施勒特尔

申请人：

申请人地址：

德国纽伦堡

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348 H01L23043

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

谢志刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-09	授权	授权
2008-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

具有功率半导体模块和连接装置的系统 [P].

马库斯·克内贝尔 .

中国专利 :CN101635288B ,2010-01-27

[2]

具有功率半导体模块的液冷装置以及功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

苏珊娜·卡拉 ;

安德烈亚斯·毛尔 ;

于尔根·斯蒂格 .

中国专利 :CN103378027A ,2013-10-30

[3]

带有功率半导体结构元件的功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

于尔根·斯蒂格 ;

奥利弗·塔姆 .

中国专利 :CN108336051A ,2018-07-27

[4]

功率半导体接触元件 [P].

杜高峰 ;

邱丽丽 .

中国专利 :CN307463867S ,2022-07-22

[5]

功率半导体接触元件 [P].

杜高峰 ;

赵军 .

中国专利 :CN305172501S ,2019-05-21

[6]

接触元件，具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法 [P].

J·埃施 .

中国专利 :CN111128752A ,2020-05-08

[7]

接触元件，具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法 [P].

J·埃施 .

德国专利 :CN111128752B ,2024-11-01

[8]

具有功率半导体开关的功率半导体模块 [P].

M·克劳斯 ;

K·本克特 .

德国专利 :CN111863786B ,2025-09-16

[9]

具有功率半导体开关的功率半导体模块 [P].

M·克劳斯 ;

K·本克特 .

中国专利 :CN111863786A ,2020-10-30

[10]

具有连接装置和内部接头元件的功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN101859753A ,2010-10-13

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