具有连接装置和内部接头元件的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010143190.4

申请日：

2010-03-24

公开(公告)号：

CN101859753A

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

马库斯·克内贝尔彼得·贝克达尔

申请人：

申请人地址：

德国纽伦堡

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23538 H01L2348

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

车文;樊卫民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101219110022 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2010101431904 申请日:20100324
2014-06-04	授权	授权
2010-10-13	公开	公开

共 50 条

[1]

具有接头元件的功率半导体模块 [P].

比约姆·陶舍尔 .

中国专利 :CN1971905A ,2007-05-30

[2]

功率半导体模块和具有该功率半导体模块的系统 [P].

克里斯蒂安·约布尔 ;

赖纳·波普 ;

马可·莱德雷尔 ;

斯特凡·魏斯 .

中国专利 :CN104157635B ,2014-11-19

[3]

用于功率半导体模块的连接装置 [P].

马可·莱德雷尔 ;

雷纳尔·波浦 .

中国专利 :CN102386148A ,2012-03-21

[4]

具有功率半导体模块和连接装置的系统 [P].

马库斯·克内贝尔 .

中国专利 :CN101635288B ,2010-01-27

[5]

功率半导体模块内部连接结构 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN204596783U ,2015-08-26

[6]

具有功率半导体模块和连接器的组件 [P].

J·斯特格 ;

F·艾伯斯伯格 .

中国专利 :CN1921110A ,2007-02-28

[7]

具有功率半导体元件和接触装置的设备 [P].

A·施勒特尔 .

中国专利 :CN101114641A ,2008-01-30

[8]

功率模块内部连接铜片及功率半导体模块 [P].

洪旭 ;

梁小广 ;

丁烜明 .

中国专利 :CN215815862U ,2022-02-11

[9]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[10]

功率半导体模块、具有功率半导体模块的逆变器 [P].

H·拉菲尔 ;

C·霍恩斯坦 .

德国专利 :CN120283305A ,2025-07-08

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