功率半导体模块内部连接结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520279197.7

申请日：

2015-05-04

公开(公告)号：

CN204596783U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

陈斌

申请人：

申请人地址：

314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 登记号:2018330000205 登记生效日:20180726 出质人:嘉兴斯达半导体股份有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行实用新型名称:功率半导体模块内部连接结构申请日:20150504 授权公告日:20150826
2015-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块内部连接结构 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN104900617A ,2015-09-09

[2]

功率半导体模块结构 [P].

蒋华平 ;

冉立 .

中国专利 :CN110379787A ,2019-10-25

[3]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

[4]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

中国专利 :CN114144880A ,2022-03-04

[5]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN105830204A ,2016-08-03

[6]

功率半导体模块 [P].

木村义孝 ;

米山玲 ;

后藤亮 ;

山下秋彦 .

中国专利 :CN106057743A ,2016-10-26

[7]

功率半导体模块 [P].

川村大地 ;

增田彻 ;

楠川顺平 .

中国专利 :CN111033723A ,2020-04-17

[8]

功率模块内部连接铜片及功率半导体模块 [P].

洪旭 ;

梁小广 ;

丁烜明 .

中国专利 :CN215815862U ,2022-02-11

[9]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

[10]

功率半导体模块 [P].

椋木康滋 ;

玉田美子 .

中国专利 :CN107851637B ,2018-03-27

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