一种高导热导电弹性体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920619961.9
申请日
2019-04-30
公开(公告)号
CN210200331U
公开(公告)日
2020-03-27
发明(设计)人
刘晶云
申请人
申请人地址
518035 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号谷动力智能终端产业园A11栋501
IPC主分类号
H01B500
IPC分类号
代理机构
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429
代理人
齐海迪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高导热导电弹性体 [P]. 
刘晶云 .
中国专利 :CN110010267B ,2025-02-11
[2]
一种高导热导电弹性体 [P]. 
刘晶云 .
中国专利 :CN110010267A ,2019-07-12
[3]
一种高导电弹性体 [P]. 
陈先锋 .
中国专利 :CN203238209U ,2013-10-16
[4]
导电弹性体 [P]. 
杨思闯 .
中国专利 :CN204011867U ,2014-12-10
[5]
一种导电弹性体 [P]. 
王岩 ;
陈先锋 .
中国专利 :CN201489846U ,2010-05-26
[6]
一种导电弹性体 [P]. 
荣艳娇 .
中国专利 :CN205546414U ,2016-08-31
[7]
SMT导电弹性体 [P]. 
田兴 .
中国专利 :CN210781939U ,2020-06-16
[8]
一种散热导电弹性体 [P]. 
蒲唯慷 ;
梁桂珍 .
中国专利 :CN211019770U ,2020-07-14
[9]
导电弹性体及导电组件 [P]. 
杨思闯 .
中国专利 :CN204440920U ,2015-07-01
[10]
单层粒子导电弹性体 [P]. 
范家彰 .
中国专利 :CN209104408U ,2019-07-12