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一种高导热导电弹性体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920619961.9
申请日
:
2019-04-30
公开(公告)号
:
CN210200331U
公开(公告)日
:
2020-03-27
发明(设计)人
:
刘晶云
申请人
:
申请人地址
:
518035 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号谷动力智能终端产业园A11栋501
IPC主分类号
:
H01B500
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429
代理人
:
齐海迪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导热导电弹性体
[P].
刘晶云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市卓汉材料技术有限公司
深圳市卓汉材料技术有限公司
刘晶云
.
中国专利
:CN110010267B
,2025-02-11
[2]
一种高导热导电弹性体
[P].
刘晶云
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘晶云
.
中国专利
:CN110010267A
,2019-07-12
[3]
一种高导电弹性体
[P].
陈先锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈先锋
.
中国专利
:CN203238209U
,2013-10-16
[4]
导电弹性体
[P].
杨思闯
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨思闯
.
中国专利
:CN204011867U
,2014-12-10
[5]
一种导电弹性体
[P].
王岩
论文数:
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0
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王岩
;
陈先锋
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陈先锋
.
中国专利
:CN201489846U
,2010-05-26
[6]
一种导电弹性体
[P].
荣艳娇
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0
引用数:
0
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0
荣艳娇
.
中国专利
:CN205546414U
,2016-08-31
[7]
SMT导电弹性体
[P].
田兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
田兴
.
中国专利
:CN210781939U
,2020-06-16
[8]
一种散热导电弹性体
[P].
蒲唯慷
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0
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蒲唯慷
;
梁桂珍
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梁桂珍
.
中国专利
:CN211019770U
,2020-07-14
[9]
导电弹性体及导电组件
[P].
杨思闯
论文数:
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0
杨思闯
.
中国专利
:CN204440920U
,2015-07-01
[10]
单层粒子导电弹性体
[P].
范家彰
论文数:
0
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0
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范家彰
.
中国专利
:CN209104408U
,2019-07-12
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