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一种高导热导电弹性体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910365221.1
申请日：
2019-04-30
公开(公告)号：
CN110010267B
公开(公告)日：
2025-02-11
发明(设计)人：
刘晶云
申请人：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址：
518035 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号谷动力智能终端产业园A11栋501
IPC主分类号：
H01B5/00
IPC分类号：
代理机构：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429
代理人：
齐海迪
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-11 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高导热导电弹性体 [P]. 
刘晶云 .
中国专利 :CN110010267A ,2019-07-12
[2]
一种高导热导电弹性体 [P]. 
刘晶云 .
中国专利 :CN210200331U ,2020-03-27
[3]
一种高导电弹性体 [P]. 
陈先锋 .
中国专利 :CN203238209U ,2013-10-16
[4]
导电弹性体 [P]. 
杨思闯 .
中国专利 :CN204011867U ,2014-12-10
[5]
一种导电弹性体 [P]. 
王岩 ;
陈先锋 .
中国专利 :CN201489846U ,2010-05-26
[6]
一种导电弹性体 [P]. 
荣艳娇 .
中国专利 :CN205546414U ,2016-08-31
[7]
导热弹性体 [P]. 
吴彗旭 ;
金相铉 .
中国专利 :CN103797903A ,2014-05-14
[8]
SMT导电弹性体 [P]. 
田兴 .
中国专利 :CN210781939U ,2020-06-16
[9]
一种散热导电弹性体 [P]. 
蒲唯慷 ;
梁桂珍 .
中国专利 :CN211019770U ,2020-07-14
[10]
导电弹性体及导电组件 [P]. 
杨思闯 .
中国专利 :CN204440920U ,2015-07-01
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