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可快速组装维修的电子装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920856152.X
申请日：
2019-06-06
公开(公告)号：
CN210519131U
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
何志峯
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市中和区建一路146号8楼
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H01R1271
代理机构：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人：
郑玉洁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 授权 | 授权 |