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电子装置快速组装的底板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121990690.1
申请日
:
2021-08-23
公开(公告)号
:
CN216057691U
公开(公告)日
:
2022-03-15
发明(设计)人
:
张志忠
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新北市土城区中兴路13号
IPC主分类号
:
H05K500
IPC分类号
:
H05K502
代理机构
:
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人
:
何晖
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
可快速组装维修的电子装置
[P].
何志峯
论文数:
0
引用数:
0
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0
何志峯
.
中国专利
:CN210519131U
,2020-05-12
[2]
快速组装与连接的电子装置
[P].
张永泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
张永泽
.
中国专利
:CN205573815U
,2016-09-14
[3]
具有快速组装电路板功能的电子装置
[P].
池亭辉
论文数:
0
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0
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0
池亭辉
;
陈旻志
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈旻志
.
中国专利
:CN1929724A
,2007-03-14
[4]
电子装置的组装方法、组装设备及电子装置
[P].
董康
论文数:
0
引用数:
0
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0
董康
.
中国专利
:CN109151272B
,2019-01-04
[5]
电子装置的组装结构
[P].
林琦雄
论文数:
0
引用数:
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0
林琦雄
;
许翔迪
论文数:
0
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许翔迪
.
中国专利
:CN201523500U
,2010-07-07
[6]
电子装置的组装方法
[P].
张翔森
论文数:
0
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0
张翔森
;
陈立颖
论文数:
0
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0
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0
陈立颖
.
中国专利
:CN102056473B
,2011-05-11
[7]
电子装置的组装方法
[P].
潘詠民
论文数:
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潘詠民
;
范仲成
论文数:
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0
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范仲成
.
中国专利
:CN107864609A
,2018-03-30
[8]
电子装置和电子装置的组装方法
[P].
马静一
论文数:
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0
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马静一
.
中国专利
:CN109040362A
,2018-12-18
[9]
电子装置及电子装置的组装方法
[P].
周振
论文数:
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周振
;
尤培艾
论文数:
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尤培艾
;
孙浩
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孙浩
;
贾民立
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贾民立
.
中国专利
:CN111050468A
,2020-04-21
[10]
电子装置与电子装置的组装方法
[P].
张津宪
论文数:
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张津宪
;
张晏嘉
论文数:
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张晏嘉
.
中国专利
:CN110673693A
,2020-01-10
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