半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010341689.X

申请日：

2020-04-27

公开(公告)号：

CN113471188A

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

施信益

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市泰山区南林路98号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L2198

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

浦彩华;姚开丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20200427

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN113471188B ,2024-04-05

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

马慧舒 .

中国专利 :CN103400826B ,2013-11-20

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113270384B ,2024-01-02

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

任忠彬 ;

朴镇右 .

中国专利 :CN115497884A ,2022-12-20

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

裵珉准 ;

李锡贤 ;

金应叫 .

中国专利 :CN115528009A ,2022-12-27

[6]

半导体封装及其制造方法 [P].

李河姃 .

韩国专利 :CN117913037A ,2024-04-19

[7]

半导体封装及其制造方法 [P].

崔银景 ;

郑世泳 ;

崔光喆 ;

闵台洪 ;

李忠善 ;

金晶焕 .

中国专利 :CN102569208B ,2012-07-11

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

高荣范 .

中国专利 :CN115621262A ,2023-01-17

[9]

半导体封装及其制造方法 [P].

权容台 ;

李俊奎 .

中国专利 :CN105489591A ,2016-04-13

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

许埈荣 ;

赵汊济 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN105428337A ,2016-03-23

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