一种高速光模块COB封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022220094.7

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN213184334U

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

王卓跃金本平肖金勇

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技术开发区高新二路41号关南工业园2号厂房3楼西面-1

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L2166 H01L21687

代理机构：

武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257

代理人：

徐杨松

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高速光模块COB封装装置 [P].

王卓跃 ;

金本平 ;

肖金勇 .

中国专利 :CN112366173A ,2021-02-12

[2]

一种COB封装光模块 [P].

黄伟毅 ;

章林华 ;

李连城 .

中国专利 :CN208353347U ,2019-01-08

[3]

一种COB封装装置 [P].

罗建华 ;

杨富东 .

中国专利 :CN214753660U ,2021-11-16

[4]

一种COB封装装置 [P].

黄祥恩 ;

陈春明 ;

王波 .

中国专利 :CN213670873U ,2021-07-13

[5]

一种用于光模块生产用封装装置 [P].

杨鹏 ;

王坚 .

中国专利 :CN218142508U ,2022-12-27

[6]

光模块封装装置 [P].

邓高文 ;

章林华 ;

郭利伟 ;

杨小飞 .

中国专利 :CN212759433U ,2021-03-23

[7]

光模块封装装置 [P].

王建华 ;

王青林 ;

马燕燕 ;

侯洪涛 ;

徐春来 .

中国专利 :CN201266254Y ,2009-07-01

[8]

光模块封装装置 [P].

邓高文 ;

章林华 ;

郭利伟 ;

杨小飞 .

中国专利 :CN212759434U ,2021-03-23

[9]

光模块封装装置 [P].

彭军浩 ;

郭辉 ;

易文涛 .

中国专利 :CN216873620U ,2022-07-01

[10]

光模块封装装置 [P].

邓高文 ;

章林华 ;

郭利伟 ;

杨小飞 .

中国专利 :CN212181095U ,2020-12-18

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