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一种高速光模块COB封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011064143.0
申请日：
2020-09-30
公开(公告)号：
CN112366173A
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
王卓跃
金本平
肖金勇
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技术开发区高新二路41号关南工业园2号厂房3楼西面-1
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L3348
代理机构：
武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257
代理人：
徐杨松
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/687 申请公布日:20210212 |
| 2021-02-12 | 公开 | 公开 |