一种IGBT模块DBC的焊接定位工装

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申请号
CN202221252113.7
申请日
2022-05-23
公开(公告)号
CN217290802U
公开(公告)日
2022-08-26
发明(设计)人
陈显平 李博 李杰
申请人
申请人地址
402760 重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号(2号楼、3号楼)
IPC主分类号
B23K300
IPC分类号
B23K308 B23K10140
代理机构
重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295
代理人
廖龙春
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
IGBT模块焊接定位工装 [P]. 
郝文煊 ;
陆均尧 ;
张鹏 .
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[2]
一种IGBT模块DBC铝线绑定工装 [P]. 
陈显平 ;
李博 ;
李杰 .
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[3]
一种DBC组件焊接定位工装 [P]. 
金昆 ;
张高峰 ;
周一波 ;
熊波 ;
李奔 .
中国专利 :CN121017705A ,2025-11-28
[4]
IGBT模块的定位工装 [P]. 
张大千 ;
李浩 ;
徐涛涛 ;
罗进恒 ;
王波 .
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[5]
一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装 [P]. 
张雷 ;
陈中圆 ;
崔梅婷 ;
李金元 ;
晁武杰 ;
唐志军 .
中国专利 :CN216052038U ,2022-03-15
[6]
一种IGBT模块焊接定位治具 [P]. 
赵清 ;
唐斌 ;
徐普 .
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[7]
一种IGBT模块的焊接工装 [P]. 
邢毅 ;
刘爽 ;
杨晓菲 .
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[8]
一种防止引脚损伤的IGBT模块的定位工装 [P]. 
袁光明 ;
南柯 ;
陈照 ;
王林 ;
南亦婷 .
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[9]
一种用于IGBT模块的焊接限位工装 [P]. 
黄全全 ;
王立 ;
姚晨阳 ;
柴駪 ;
王豹子 ;
杨金龙 ;
刘克明 ;
葛伟华 ;
俞祚真 .
中国专利 :CN213998341U ,2021-08-20
[10]
一种焊接定位工装 [P]. 
王孝莉 ;
李玉龙 .
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