一种IGBT模块DBC铝线绑定工装

被引:0
申请号
CN202221252115.6
申请日
2022-05-23
公开(公告)号
CN217280729U
公开(公告)日
2022-08-23
发明(设计)人
陈显平 李博 李杰
申请人
申请人地址
402760 重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号(2号楼、3号楼)
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L2160
代理机构
重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295
代理人
廖龙春
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种IGBT模块DBC铝线键合工装 [P]. 
姜维宾 ;
张茹 .
中国专利 :CN115302423A ,2022-11-08
[2]
一种IGBT模块DBC的焊接定位工装 [P]. 
陈显平 ;
李博 ;
李杰 .
中国专利 :CN217290802U ,2022-08-26
[3]
一种IGBT模块用的DBC结构 [P]. 
秦潇峰 ;
严明会 ;
胡强 ;
蒋兴莉 ;
王思亮 .
中国专利 :CN211879386U ,2020-11-06
[4]
一种IGBT模块产品铜板和DBC上料工装夹具 [P]. 
刘照和 ;
陶占清 .
中国专利 :CN214163058U ,2021-09-10
[5]
一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装 [P]. 
张雷 ;
陈中圆 ;
崔梅婷 ;
李金元 ;
晁武杰 ;
唐志军 .
中国专利 :CN216052038U ,2022-03-15
[6]
一种IGBT模块的焊接工装 [P]. 
陈诚 ;
肖旋 ;
高瞻 .
中国专利 :CN214602744U ,2021-11-05
[7]
一种IGBT模块放置工装 [P]. 
许海东 ;
樊晓宁 ;
许丽贞 .
中国专利 :CN223617638U ,2025-12-02
[8]
一种IGBT模块内部的半桥DBC测试夹具 [P]. 
臧天程 ;
张茹 ;
姜维宾 ;
安勇 ;
金浩 .
中国专利 :CN208672690U ,2019-03-29
[9]
IGBT模块放置工装 [P]. 
王均华 ;
李金连 ;
龚自立 ;
陈明 ;
王世龙 .
中国专利 :CN214418759U ,2021-10-19
[10]
一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装 [P]. 
张雷 ;
陈中圆 ;
崔梅婷 ;
李金元 ;
晁武杰 ;
唐志军 .
中国专利 :CN113671338B ,2025-08-26