切割非金属衬底的方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02158425.7

申请日：

2002-12-24

公开(公告)号：

CN1282228C

公开(公告)日：

2003-08-13

发明(设计)人：

全栢均

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B23K2600

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-25	授权	授权
2012-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101473143168 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL021584257 变更事项:专利权人变更前权利人:三星电子株式会社变更后权利人:三星显示有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20121029
2003-08-13	公开	公开
2005-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-01-10	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20021224 授权公告日:20061025

共 50 条

[1]

用激光束切割非金属衬底的方法和装置 [P].

南亨佑 ;

秋大镐 ;

全栢均 .

中国专利 :CN1196562C ,2002-05-22

[2]

半导体金属衬底的激光切割装置及其切割方法 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

杨深明 ;

高占峰 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109483068A ,2019-03-19

[3]

脆性的非金属材料的切割方法 [P].

弗拉基米尔·斯捷潘诺维奇·孔德拉坚科 .

中国专利 :CN1529680A ,2004-09-15

[4]

非金属基板切割设备及其方法 [P].

方圭龙 ;

李昌馥 ;

金钟郁 ;

金永敏 .

中国专利 :CN101031383A ,2007-09-05

[5]

脆性非金属基材及其切割方法 [P].

徐牧基 ;

刘庆 ;

岳国汉 ;

郅继鲁 ;

李军旗 .

中国专利 :CN101468875A ,2009-07-01

[6]

非金属衬底表面制备氮掺杂石墨烯的方法 [P].

鲍桥梁 .

中国专利 :CN103526182A ,2014-01-22

[7]

非金属材料的分离方法和装置 [P].

布赖恩·胡克斯塔拉 ;

罗杰·弗拉尼根 ;

戴维·威格列 .

中国专利 :CN1413136A ,2003-04-23

[8]

非金属材料的曲线切割方法 [P].

朴赫 ;

金灿贵 ;

文盛郁 .

中国专利 :CN103796963A ,2014-05-14

[9]

用于切割、分裂或分离衬底材料的装置、系统和方法 [P].

B·赫克斯特拉 .

中国专利 :CN1976778A ,2007-06-06

[10]

一种非金属平面激光切割装置及切割方法 [P].

康浪 ;

缪建国 .

中国专利 :CN107081523A ,2017-08-22

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