用激光束切割非金属衬底的方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01112150.5

申请日：

2001-03-30

公开(公告)号：

CN1196562C

公开(公告)日：

2002-05-22

发明(设计)人：

南亨佑秋大镐全栢均

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

马高平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20010330 授权公告日:20050413 终止日期:20200330
2002-05-22	公开	公开
2005-04-13	授权	授权
2012-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101474348628 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL011121505 变更事项:专利权人变更前权利人:三星电子株式会社变更后权利人:三星显示有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20121029
2003-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

利用激光束切割非金属基片的方法及装置 [P].

秋大镐 ;

全栢均 ;

南亨佑 .

中国专利 :CN1386606A ,2002-12-25

[2]

切割非金属衬底的方法和装置 [P].

全栢均 .

中国专利 :CN1282228C ,2003-08-13

[3]

激光束处理方法和激光束处理装置 [P].

重松孝一 ;

大宫直树 ;

吉川敏行 .

中国专利 :CN1577755B ,2005-02-09

[4]

激光束处理方法和激光束处理装置 [P].

重松孝一 ;

永井祐介 .

中国专利 :CN1575908A ,2005-02-09

[5]

激光束照射装置以及激光束照射方法 [P].

田中幸一郎 .

中国专利 :CN101000863B ,2007-07-18

[6]

激光束聚焦装置和方法 [P].

卡尔·维坦博格 ;

辛正 ;

范晓行 .

中国专利 :CN101258441A ,2008-09-03

[7]

反射操控激光束的装置和方法 [P].

詹姆斯·B·普林斯 .

中国专利 :CN1713021A ,2005-12-28

[8]

激光束加工系统和激光束加工方法 [P].

管原雅之 ;

森俊博 .

中国专利 :CN1127388C ,1996-10-30

[9]

用于激光束加工的模具、激光束加工装置和用于激光束加工的方法 [P].

A·格林 ;

M·哈默 ;

F·科贝尔 ;

J·尼凯克 .

中国专利 :CN109311129B ,2019-02-05

[10]

激光切割设备、激光束调制的方法和切割基板的方法 [P].

权宁喆 ;

姜东佑 ;

韩万熙 .

中国专利 :CN110655312A ,2020-01-07

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