利用激光束切割非金属基片的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01125569.2

申请日：

2001-08-15

公开(公告)号：

CN1386606A

公开(公告)日：

2002-12-25

发明(设计)人：

秋大镐全栢均南亨佑

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B26F306 C03B3308 H05K1300

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

马高平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-09	授权	授权
2012-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101474347548 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL011255692 变更事项:专利权人变更前权利人:三星电子株式会社变更后权利人:三星显示有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20121029
2002-12-25	公开	公开
2003-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-08-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20010815 授权公告日:20060809

共 50 条

[1]

用激光束切割非金属衬底的方法和装置 [P].

南亨佑 ;

秋大镐 ;

全栢均 .

中国专利 :CN1196562C ,2002-05-22

[2]

利用激光束来切割材料的方法 [P].

W·舒尔兹 ;

R·波普拉维 ;

S·凯尔勒 ;

D·帕特林 .

中国专利 :CN101090795A ,2007-12-19

[3]

利用激光束切割加工工件的方法 [P].

马蒂亚斯·吕特克 ;

洛特·莫根塔尔 ;

托马斯·希默 ;

埃克哈德·拜尔 .

中国专利 :CN102036780A ,2011-04-27

[4]

利用激光束的处理装置 [P].

小林贤史 ;

森重幸雄 .

中国专利 :CN1619778A ,2005-05-25

[5]

利用激光束的加工方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 ;

森重幸雄 .

中国专利 :CN100436030C ,2005-05-04

[6]

利用激光束的测量装置 [P].

平川琢己 ;

土金裕幸 ;

大桥裿一 ;

山室英一 ;

泽口茂之 .

中国专利 :CN3033476D ,1995-07-12

[7]

一种基于复合激光束的金属切割装置 [P].

朱晓 ;

齐丽君 ;

王海林 ;

朱广志 ;

朱长虹 ;

许本志 .

中国专利 :CN106346141B ,2017-01-25

[8]

一种基于复合激光束的金属切割装置 [P].

吴宜俊 .

中国专利 :CN114346458A ,2022-04-15

[9]

分割微米激光束为纳米激光束阵列的方法、装置及应用 [P].

张洪涛 ;

范例 ;

范霄杰 ;

范毂豪 ;

张泽森 .

中国专利 :CN114799497A ,2022-07-29

[10]

分割微米激光束为纳米激光束阵列的方法、装置及应用 [P].

张洪涛 ;

范例 ;

范霄杰 ;

范毂豪 ;

张泽森 .

中国专利 :CN114799497B ,2024-11-22

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