利用激光束来切割材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580044961.1

申请日：

2005-10-11

公开(公告)号：

CN101090795A

公开(公告)日：

2007-12-19

发明(设计)人：

W·舒尔兹 R·波普拉维 S·凯尔勒 D·帕特林

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

原绍辉;杨松龄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-10-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20051011 授权公告日:20141210 终止日期:20171011
2014-12-10	授权	授权
2007-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

利用激光束切割加工工件的方法 [P].

马蒂亚斯·吕特克 ;

洛特·莫根塔尔 ;

托马斯·希默 ;

埃克哈德·拜尔 .

中国专利 :CN102036780A ,2011-04-27

[2]

利用激光束的加工方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 ;

森重幸雄 .

中国专利 :CN100436030C ,2005-05-04

[3]

利用激光束作标记的方法 [P].

田中千春 ;

中野达也 ;

米盛满男 ;

富田武司 ;

阿部正行 .

中国专利 :CN1187405A ,1998-07-15

[4]

利用激光束的晶片分割方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 ;

星野仁志 .

中国专利 :CN100513110C ,2005-02-02

[5]

利用激光束的处理装置 [P].

小林贤史 ;

森重幸雄 .

中国专利 :CN1619778A ,2005-05-25

[6]

利用激光束的加工设备 [P].

小林贤史 ;

永井祐介 .

中国专利 :CN1575909A ,2005-02-09

[7]

利用激光束的测量装置 [P].

平川琢己 ;

土金裕幸 ;

大桥裿一 ;

山室英一 ;

泽口茂之 .

中国专利 :CN3033476D ,1995-07-12

[8]

利用激光束提高材料处理的系统 [P].

罗纳德·M·库尔茨 ;

蒂贝尔·朱黑兹 ;

彼得·戈德斯坦 ;

伊莫尔·赫格杜斯 ;

戈登·斯科特·施霍乐 ;

阿伦·W·伯格 ;

克里斯托弗·霍瓦斯 .

中国专利 :CN100446739C ,2005-07-20

[9]

利用激光束切割非金属基片的方法及装置 [P].

秋大镐 ;

全栢均 ;

南亨佑 .

中国专利 :CN1386606A ,2002-12-25

[10]

激光束标记用的材料 [P].

高桥纯 ;

丰田证明 ;

安田彰 ;

越智英夫 .

中国专利 :CN1190105A ,1998-08-12

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