陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180034230.4

申请日：

2011-12-02

公开(公告)号：

CN102986024B

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

高桥直人山本泰幸

申请人：

申请人地址：

日本山口县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2315 H05K109 H05K111 H05K340

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101534736597 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2011800342304 申请日:20111202
2013-03-20	公开	公开

共 50 条

[1]

金属化陶瓷通孔基板及其制造方法 [P].

高桥直人 ;

山本泰幸 .

中国专利 :CN103228102A ,2013-07-31

[2]

一种金属化陶瓷通孔基板 [P].

徐建卫 ;

徐艳 ;

汪鹏 .

中国专利 :CN210491313U ,2020-05-08

[3]

一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法 [P].

徐建卫 ;

徐艳 ;

汪鹏 .

中国专利 :CN109890135A ,2019-06-14

[4]

制造金属化基板的方法、金属化基板 [P].

高桥直人 ;

三锅雄一郎 .

中国专利 :CN102365733B ,2012-02-29

[5]

金属化基板的制造方法 [P].

高桥直人 .

中国专利 :CN102783256A ,2012-11-14

[6]

金属化基板、金属糊剂组合物、以及金属化基板的制造方法 [P].

高桥直人 ;

山本泰幸 ;

潮田会美 .

中国专利 :CN103238380B ,2013-08-07

[7]

陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷 [P].

杨爱英 ;

李肇天慧 .

中国专利 :CN111266590B ,2020-06-12

[8]

陶瓷烧结体基板、发光装置及它们的制造方法 [P].

胜又雅昭 ;

长江明子 ;

凑永子 .

日本专利 :CN119422444A ,2025-02-11

[9]

通孔填充基板及其制造方法以及前体 [P].

豆崎修 ;

林耀广 .

中国专利 :CN108141966A ,2018-06-08

[10]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

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