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一种金属化陶瓷通孔基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920366316.0
申请日
:
2019-03-20
公开(公告)号
:
CN210491313U
公开(公告)日
:
2020-05-08
发明(设计)人
:
徐建卫
徐艳
汪鹏
申请人
:
申请人地址
:
200000 上海市徐汇区桂平路680号33幢8B部位814室
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K342
代理机构
:
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人
:
王立武
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法
[P].
徐建卫
论文数:
0
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0
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徐建卫
;
徐艳
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徐艳
;
汪鹏
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汪鹏
.
中国专利
:CN109890135A
,2019-06-14
[2]
陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、它们的制造方法
[P].
高桥直人
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高桥直人
;
山本泰幸
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山本泰幸
.
中国专利
:CN102986024B
,2013-03-20
[3]
通孔金属化方法以及金属化玻璃基板
[P].
张伟
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
张伟
;
王佳恒
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
王佳恒
.
中国专利
:CN120432388A
,2025-08-05
[4]
金属化陶瓷通孔基板及其制造方法
[P].
高桥直人
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高桥直人
;
山本泰幸
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山本泰幸
.
中国专利
:CN103228102A
,2013-07-31
[5]
金属化陶瓷基板
[P].
余明先
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余明先
;
张霖
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张霖
;
王伟江
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王伟江
;
刘友昌
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刘友昌
;
戴高环
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戴高环
;
王超
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王超
;
何培与
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何培与
;
何晓刚
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何晓刚
;
姚伟昌
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姚伟昌
;
李毅
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李毅
.
中国专利
:CN216852494U
,2022-06-28
[6]
一种金属化陶瓷基板
[P].
井敏
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0
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井敏
.
中国专利
:CN208722872U
,2019-04-09
[7]
一种金属化陶瓷基板
[P].
何启龙
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何启龙
.
中国专利
:CN210840211U
,2020-06-23
[8]
玻璃通孔金属化的方法
[P].
彭家奕
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
彭家奕
;
张瓦利
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
张瓦利
;
钟飞
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
钟飞
.
中国专利
:CN119132971A
,2024-12-13
[9]
一种陶瓷通孔基板
[P].
宋娟
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宋娟
;
徐国均
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徐国均
.
中国专利
:CN205883713U
,2017-01-11
[10]
一种陶瓷孔金属化组件
[P].
张巍
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张巍
;
张栎方
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张栎方
;
胡蝶
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胡蝶
;
马俊峰
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马俊峰
;
周建伟
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周建伟
.
中国专利
:CN215152927U
,2021-12-14
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