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玻璃通孔金属化的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411066746.2
申请日
:
2024-08-02
公开(公告)号
:
CN119132971A
公开(公告)日
:
2024-12-13
发明(设计)人
:
彭家奕
张瓦利
钟飞
申请人
:
甬江实验室
申请人地址
:
315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号
IPC主分类号
:
H01L21/48
IPC分类号
:
H01L23/544
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
尹璐
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-13
公开
公开
2024-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20240802
共 50 条
[1]
玻璃通孔金属化制作方法
[P].
曹立强
论文数:
0
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0
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曹立强
;
林来存
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林来存
;
邱德龙
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邱德龙
;
苏华伟
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苏华伟
;
靖向萌
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0
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靖向萌
;
王启东
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0
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王启东
.
中国专利
:CN106409758A
,2017-02-15
[2]
通孔金属化方法以及金属化玻璃基板
[P].
张伟
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
张伟
;
王佳恒
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
王佳恒
.
中国专利
:CN120432388A
,2025-08-05
[3]
一种金属化玻璃通孔、金属化玻璃及金属化玻璃的制备方法
[P].
鲁文帅
论文数:
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机构:
启元实验室
启元实验室
鲁文帅
;
孔梦丹
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机构:
启元实验室
启元实验室
孔梦丹
;
邢飞
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机构:
启元实验室
启元实验室
邢飞
;
田红林
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机构:
启元实验室
启元实验室
田红林
;
尤政
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机构:
启元实验室
启元实验室
尤政
;
张健
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机构:
启元实验室
启元实验室
张健
;
郑乐乐
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0
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机构:
启元实验室
启元实验室
郑乐乐
;
陈永记
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机构:
启元实验室
启元实验室
陈永记
;
谢云竹
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机构:
启元实验室
启元实验室
谢云竹
.
中国专利
:CN120535213A
,2025-08-26
[4]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
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0
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
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机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947A
,2024-07-02
[5]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
论文数:
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
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机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947B
,2025-06-17
[6]
一种玻璃通孔金属化的方法及金属化构件
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
赖志强
;
论文数:
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机构:
梁先文
;
刘丹
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
刘丹
;
程魁富
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
程魁富
;
论文数:
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机构:
赵涛
;
论文数:
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机构:
孙蓉
.
中国专利
:CN118084350A
,2024-05-28
[7]
一种金属化垂直玻璃通孔的制备方法
[P].
李山
论文数:
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李山
;
论文数:
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机构:
张继华
;
王冬滨
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
王冬滨
;
李爽
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李爽
;
李文磊
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李文磊
;
刘婷
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
刘婷
;
颜灵杰
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
颜灵杰
;
蔡星周
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0
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0
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
蔡星周
.
中国专利
:CN119542144A
,2025-02-28
[8]
高深宽比贯穿玻璃通孔的玻璃金属化加工制程
[P].
洪俊雄
论文数:
0
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0
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机构:
苏州成汉芯业科技有限公司
苏州成汉芯业科技有限公司
洪俊雄
.
中国专利
:CN118652059A
,2024-09-17
[9]
一种晶圆级玻璃通孔金属化的方法
[P].
张中
论文数:
0
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0
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机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
张中
;
谢雨龙
论文数:
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引用数:
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机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
谢雨龙
;
赵玥
论文数:
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机构:
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
赵玥
.
中国专利
:CN120600693A
,2025-09-05
[10]
一种玻璃通孔侧壁金属化的装置及方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
郭小军
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨卓青
;
吴嘉俊
论文数:
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机构:
上海交通大学
上海交通大学
吴嘉俊
.
中国专利
:CN120366749A
,2025-07-25
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