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一种玻璃通孔金属化的方法及金属化构件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211498729.7
申请日
:
2022-11-28
公开(公告)号
:
CN118084350A
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
赖志强
梁先文
刘丹
程魁富
赵涛
孙蓉
申请人
:
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
IPC主分类号
:
C03C17/36
IPC分类号
:
C25D5/54
代理机构
:
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316
代理人
:
刘建伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-28
公开
公开
2024-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C03C 17/36申请日:20221128
共 50 条
[1]
通孔金属化方法以及金属化玻璃基板
[P].
张伟
论文数:
0
引用数:
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
张伟
;
王佳恒
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机构:
中科同德微电子科技(大同)有限公司
中科同德微电子科技(大同)有限公司
王佳恒
.
中国专利
:CN120432388A
,2025-08-05
[2]
一种金属化玻璃通孔、金属化玻璃及金属化玻璃的制备方法
[P].
鲁文帅
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机构:
启元实验室
启元实验室
鲁文帅
;
孔梦丹
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机构:
启元实验室
启元实验室
孔梦丹
;
邢飞
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机构:
启元实验室
启元实验室
邢飞
;
田红林
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机构:
启元实验室
启元实验室
田红林
;
尤政
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机构:
启元实验室
启元实验室
尤政
;
张健
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机构:
启元实验室
启元实验室
张健
;
郑乐乐
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机构:
启元实验室
启元实验室
郑乐乐
;
陈永记
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机构:
启元实验室
启元实验室
陈永记
;
谢云竹
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机构:
启元实验室
启元实验室
谢云竹
.
中国专利
:CN120535213A
,2025-08-26
[3]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
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机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947A
,2024-07-02
[4]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
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机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947B
,2025-06-17
[5]
玻璃通孔金属化的方法
[P].
彭家奕
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
彭家奕
;
张瓦利
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
张瓦利
;
钟飞
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
钟飞
.
中国专利
:CN119132971A
,2024-12-13
[6]
玻璃通孔金属化制作方法
[P].
曹立强
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曹立强
;
林来存
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林来存
;
邱德龙
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邱德龙
;
苏华伟
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苏华伟
;
靖向萌
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靖向萌
;
王启东
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王启东
.
中国专利
:CN106409758A
,2017-02-15
[7]
一种玻璃通孔侧壁金属化的装置及方法
[P].
论文数:
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机构:
郭小军
;
论文数:
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机构:
杨卓青
;
吴嘉俊
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机构:
上海交通大学
上海交通大学
吴嘉俊
.
中国专利
:CN120366749A
,2025-07-25
[8]
一种金属化垂直玻璃通孔的制备方法
[P].
李山
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李山
;
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机构:
张继华
;
王冬滨
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
王冬滨
;
李爽
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李爽
;
李文磊
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李文磊
;
刘婷
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
刘婷
;
颜灵杰
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
颜灵杰
;
蔡星周
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
蔡星周
.
中国专利
:CN119542144A
,2025-02-28
[9]
金属化填充玻璃转接板通孔的方法
[P].
陈雨哲
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陈雨哲
;
张继华
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张继华
;
陈宏伟
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陈宏伟
;
高莉彬
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高莉彬
;
方针
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方针
;
曲胜
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曲胜
;
邹思月
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邹思月
;
王文君
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王文君
;
蔡星周
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蔡星周
;
穆俊宏
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穆俊宏
.
中国专利
:CN111575684A
,2020-08-25
[10]
一种金属化玻璃通孔异质界面焊接结构及方法
[P].
吴磊
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
吴磊
;
阎德劲
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
阎德劲
;
张郭勇
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
张郭勇
;
文磊
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
文磊
;
苑博
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
苑博
;
冷杰
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
冷杰
;
贾贤石
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
贾贤石
.
中国专利
:CN120081604A
,2025-06-03
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