金属化填充玻璃转接板通孔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010654068.7

申请日：

2020-07-09

公开(公告)号：

CN111575684A

公开(公告)日：

2020-08-25

发明(设计)人：

陈雨哲张继华陈宏伟高莉彬方针曲胜邹思月王文君蔡星周穆俊宏

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

C23C1818 C25D338 C25D518 C25D554 C25D704

代理机构：

成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241

代理人：

李鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	公开	公开
2020-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/40 申请日:20200709
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/40 申请公布日:20200825

共 50 条

[1]

一种玻璃通孔金属化的方法及金属化构件 [P].

赖志强 ;

梁先文 ;

刘丹 ;

程魁富 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118084350A ,2024-05-28

[2]

一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P].

陈云 ;

梁传嶍 ;

张俊杰 ;

侯茂祥 ;

刘辉龙 ;

马莉 ;

陈新 .

中国专利 :CN119640351B ,2025-10-10

[3]

一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P].

陈云 ;

梁传嶍 ;

张俊杰 ;

侯茂祥 ;

刘辉龙 ;

马莉 ;

陈新 .

中国专利 :CN119640351A ,2025-03-18

[4]

孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板 [P].

陈满 ;

宗芯如 ;

张志礼 ;

李鹏辉 ;

周阳 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN121038178A ,2025-11-28

[5]

一种打印玻璃转接板RDL和金属化TGV集成制造方法 [P].

兰红波 ;

黄君杰 ;

吴娜 ;

许权 ;

朱晓阳 ;

李红珂 ;

赵佳伟 .

中国专利 :CN119650432A ,2025-03-18

[6]

一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置及方法 [P].

谢怡彤 ;

吴珊珊 ;

李明 .

中国专利 :CN111155154B ,2020-05-15

[7]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[8]

用于印制线路板导通孔金属化前导通孔壁环氧树脂的膨松软化工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107278053A ,2017-10-20

[9]

一种金属化玻璃及其制备方法 [P].

张峰 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN113658936A ,2021-11-16

[10]

基于硅通孔的转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108010853A ,2018-05-08

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