一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010042855.6
申请日
2020-01-15
公开(公告)号
CN111155154B
公开(公告)日
2020-05-15
发明(设计)人
谢怡彤 吴珊珊 李明
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
C25D554
IPC分类号
C25D338 C25D518 C25D1710
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
贺姿;胡晶
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种双阳极电镀槽 [P]. 
姜志远 .
中国专利 :CN2712947Y ,2005-07-27
[2]
金属化填充玻璃转接板通孔的方法 [P]. 
陈雨哲 ;
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邹思月 ;
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穆俊宏 .
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[3]
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[4]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P]. 
陈云 ;
梁传嶍 ;
张俊杰 ;
侯茂祥 ;
刘辉龙 ;
马莉 ;
陈新 .
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[5]
一种双阳极结构双整流器系统的电镀装置 [P]. 
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彭浩 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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龙致远 ;
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[9]
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[10]
一种玻璃通孔转接板及其成形工艺 [P]. 
张黎 ;
郭洪岩 ;
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