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一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010042855.6
申请日
:
2020-01-15
公开(公告)号
:
CN111155154B
公开(公告)日
:
2020-05-15
发明(设计)人
:
谢怡彤
吴珊珊
李明
申请人
:
申请人地址
:
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
:
C25D554
IPC分类号
:
C25D338
C25D518
C25D1710
代理机构
:
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
:
贺姿;胡晶
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/54 申请日:20200115
2021-04-02
授权
授权
2020-05-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种双阳极电镀槽
[P].
姜志远
论文数:
0
引用数:
0
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姜志远
.
中国专利
:CN2712947Y
,2005-07-27
[2]
金属化填充玻璃转接板通孔的方法
[P].
陈雨哲
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陈雨哲
;
张继华
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张继华
;
陈宏伟
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陈宏伟
;
高莉彬
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高莉彬
;
方针
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方针
;
曲胜
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曲胜
;
邹思月
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邹思月
;
王文君
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王文君
;
蔡星周
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蔡星周
;
穆俊宏
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穆俊宏
.
中国专利
:CN111575684A
,2020-08-25
[3]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片
[P].
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机构:
陈云
;
梁传嶍
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
梁传嶍
;
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机构:
张俊杰
;
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机构:
侯茂祥
;
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机构:
刘辉龙
;
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机构:
马莉
;
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机构:
陈新
.
中国专利
:CN119640351B
,2025-10-10
[4]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片
[P].
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机构:
陈云
;
梁传嶍
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
梁传嶍
;
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机构:
张俊杰
;
论文数:
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机构:
侯茂祥
;
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机构:
刘辉龙
;
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机构:
马莉
;
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机构:
陈新
.
中国专利
:CN119640351A
,2025-03-18
[5]
一种双阳极结构双整流器系统的电镀装置
[P].
朱丽英
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朱丽英
;
彭浩
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彭浩
;
仇伟元
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仇伟元
.
中国专利
:CN208071839U
,2018-11-09
[6]
一种超声辅助电镀填充硅转接板盲孔的方法
[P].
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机构:
叶涛
;
夏前伏
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机构:
西北工业大学
西北工业大学
夏前伏
;
论文数:
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机构:
马炳和
;
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机构:
苑伟政
.
中国专利
:CN117894752A
,2024-04-16
[7]
一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法
[P].
何丽
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机构:
深圳市科诚达科技股份有限公司
深圳市科诚达科技股份有限公司
何丽
;
何俊逸
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机构:
深圳市科诚达科技股份有限公司
深圳市科诚达科技股份有限公司
何俊逸
.
中国专利
:CN117702228A
,2024-03-15
[8]
一种通孔填孔电镀方法和电镀装置
[P].
陶志华
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陶志华
;
龙致远
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龙致远
;
林泽伟
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林泽伟
.
中国专利
:CN114703523A
,2022-07-05
[9]
一种双阳极电真空管和组装方法
[P].
顾伟
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顾伟
;
张世昌
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张世昌
;
刘濮鲲
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刘濮鲲
.
中国专利
:CN100505138C
,2007-02-21
[10]
一种玻璃通孔转接板及其成形工艺
[P].
张黎
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张黎
;
郭洪岩
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
郭洪岩
;
张宇锋
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张宇锋
;
龚嘉明
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
龚嘉明
.
中国专利
:CN118335692A
,2024-07-12
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