一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411753739.X

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN119640351A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

陈云梁传嶍张俊杰侯茂祥刘辉龙马莉陈新

申请人：

广东工业大学

申请人地址：

510062 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D5/18 C25D5/54 C25D7/00 C03C17/06 H01L21/768 H01L23/538 H05K3/42

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

廖伟泉

法律状态：

公开

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241202
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P].

陈云 ;

梁传嶍 ;

张俊杰 ;

侯茂祥 ;

刘辉龙 ;

马莉 ;

陈新 .

中国专利 :CN119640351B ,2025-10-10

[2]

一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN222813601U ,2025-04-29

[3]

一种玻璃通孔转接板及其成形工艺 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN118335692A ,2024-07-12

[4]

金属化填充玻璃转接板通孔的方法 [P].

陈雨哲 ;

张继华 ;

陈宏伟 ;

高莉彬 ;

方针 ;

曲胜 ;

邹思月 ;

王文君 ;

蔡星周 ;

穆俊宏 .

中国专利 :CN111575684A ,2020-08-25

[5]

玻璃通孔的填充方法及玻璃基板 [P].

杨林 ;

高航 ;

王超群 ;

喻兵 ;

吉沈洋 .

中国专利 :CN120809580A ,2025-10-17

[6]

一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案 [P].

何伟明 .

中国专利 :CN121232376A ,2025-12-30

[7]

一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置及方法 [P].

谢怡彤 ;

吴珊珊 ;

李明 .

中国专利 :CN111155154B ,2020-05-15

[8]

一种高深径比玻璃通孔的填充方法及应用 [P].

王海燕 ;

孙国立 ;

张宇鹏 .

中国专利 :CN120854275A ,2025-10-28

[9]

一种玻璃转接板及其制作方法 [P].

伍恒 ;

于大全 .

中国专利 :CN118412319A ,2024-07-30

[10]

一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构 [P].

于大全 ;

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209880581U ,2019-12-31

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