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一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411908033.6
申请日：
2024-12-24
公开(公告)号：
CN121232376A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
何伟明
申请人：
深圳市锋仪科技有限公司
何伟明
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区创业路东方海雅居海典阁21D
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 公开 | 公开 |