一种新型基于玻璃通孔板的高速光模块设计方案

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411901753.X
申请日
2024-12-23
公开(公告)号
CN119937103A
公开(公告)日
2025-05-06
发明(设计)人
何伟明
申请人
何伟明
申请人地址
518057 广东省深圳市南山区创业路东方海雅居海典阁21D
IPC主分类号
G02B6/42
IPC分类号
H01L23/498 H01L23/15
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案 [P]. 
何伟明 .
中国专利 :CN121232376A ,2025-12-30
[2]
一种玻璃通孔转接板及其成形工艺 [P]. 
张黎 ;
郭洪岩 ;
张宇锋 ;
龚嘉明 .
中国专利 :CN118335692A ,2024-07-12
[3]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P]. 
陈云 ;
梁传嶍 ;
张俊杰 ;
侯茂祥 ;
刘辉龙 ;
马莉 ;
陈新 .
中国专利 :CN119640351B ,2025-10-10
[4]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片 [P]. 
陈云 ;
梁传嶍 ;
张俊杰 ;
侯茂祥 ;
刘辉龙 ;
马莉 ;
陈新 .
中国专利 :CN119640351A ,2025-03-18
[5]
一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构 [P]. 
张黎 ;
郭洪岩 ;
张宇锋 ;
龚嘉明 .
中国专利 :CN222813601U ,2025-04-29
[6]
一种基于PTR玻璃的高精度玻璃通孔的制备方法 [P]. 
彭寿 ;
张正义 ;
曹欣 ;
王田禾 ;
房树清 ;
石丽芬 ;
倪嘉 .
中国专利 :CN120309169A ,2025-07-15
[7]
一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构 [P]. 
于大全 ;
姜峰 ;
王阳红 .
中国专利 :CN209880581U ,2019-12-31
[8]
一种玻璃通孔金属化的方法 [P]. 
史泰龙 ;
张中 ;
张国栋 ;
童东宇 .
中国专利 :CN118283947A ,2024-07-02
[9]
一种玻璃通孔金属化的方法 [P]. 
史泰龙 ;
张中 ;
张国栋 ;
童东宇 .
中国专利 :CN118283947B ,2025-06-17
[10]
一种基于玻璃通孔技术的威尔金森功分器 [P]. 
钱利波 ;
桑吉飞 ;
励达 ;
何锡涛 ;
叶益迭 ;
夏桦康 .
中国专利 :CN108832247A ,2018-11-16