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一种新型基于玻璃通孔板的高速光模块设计方案
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411901753.X
申请日
:
2024-12-23
公开(公告)号
:
CN119937103A
公开(公告)日
:
2025-05-06
发明(设计)人
:
何伟明
申请人
:
何伟明
申请人地址
:
518057 广东省深圳市南山区创业路东方海雅居海典阁21D
IPC主分类号
:
G02B6/42
IPC分类号
:
H01L23/498
H01L23/15
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
公开
公开
2025-11-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20241223
共 50 条
[1]
一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案
[P].
何伟明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市锋仪科技有限公司
深圳市锋仪科技有限公司
何伟明
.
中国专利
:CN121232376A
,2025-12-30
[2]
一种玻璃通孔转接板及其成形工艺
[P].
张黎
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张黎
;
郭洪岩
论文数:
0
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0
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
郭洪岩
;
张宇锋
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张宇锋
;
龚嘉明
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
龚嘉明
.
中国专利
:CN118335692A
,2024-07-12
[3]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片
[P].
论文数:
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机构:
陈云
;
梁传嶍
论文数:
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0
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
梁传嶍
;
论文数:
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机构:
张俊杰
;
论文数:
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机构:
侯茂祥
;
论文数:
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机构:
刘辉龙
;
论文数:
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机构:
马莉
;
论文数:
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机构:
陈新
.
中国专利
:CN119640351B
,2025-10-10
[4]
一种玻璃转接板及其玻璃通孔的填充方法和芯片
[P].
论文数:
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机构:
陈云
;
梁传嶍
论文数:
0
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
梁传嶍
;
论文数:
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机构:
张俊杰
;
论文数:
引用数:
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机构:
侯茂祥
;
论文数:
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机构:
刘辉龙
;
论文数:
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机构:
马莉
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈新
.
中国专利
:CN119640351A
,2025-03-18
[5]
一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构
[P].
张黎
论文数:
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张黎
;
郭洪岩
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
郭洪岩
;
张宇锋
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
张宇锋
;
龚嘉明
论文数:
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0
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机构:
浙江禾芯集成电路有限公司
浙江禾芯集成电路有限公司
龚嘉明
.
中国专利
:CN222813601U
,2025-04-29
[6]
一种基于PTR玻璃的高精度玻璃通孔的制备方法
[P].
彭寿
论文数:
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0
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0
机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
彭寿
;
张正义
论文数:
0
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0
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
张正义
;
曹欣
论文数:
0
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
曹欣
;
王田禾
论文数:
0
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
王田禾
;
房树清
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
房树清
;
石丽芬
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
石丽芬
;
倪嘉
论文数:
0
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0
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机构:
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
倪嘉
.
中国专利
:CN120309169A
,2025-07-15
[7]
一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构
[P].
于大全
论文数:
0
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0
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于大全
;
姜峰
论文数:
0
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0
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姜峰
;
王阳红
论文数:
0
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0
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0
王阳红
.
中国专利
:CN209880581U
,2019-12-31
[8]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
论文数:
0
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0
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
论文数:
0
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
论文数:
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
论文数:
0
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0
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机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947A
,2024-07-02
[9]
一种玻璃通孔金属化的方法
[P].
史泰龙
论文数:
0
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0
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机构:
东南大学
东南大学
史泰龙
;
张中
论文数:
0
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0
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机构:
东南大学
东南大学
张中
;
张国栋
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0
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0
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机构:
东南大学
东南大学
张国栋
;
童东宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东南大学
东南大学
童东宇
.
中国专利
:CN118283947B
,2025-06-17
[10]
一种基于玻璃通孔技术的威尔金森功分器
[P].
钱利波
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0
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0
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钱利波
;
桑吉飞
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桑吉飞
;
励达
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励达
;
何锡涛
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何锡涛
;
叶益迭
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叶益迭
;
夏桦康
论文数:
0
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0
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夏桦康
.
中国专利
:CN108832247A
,2018-11-16
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