一种玻璃通孔金属化的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410277636.4

申请日：

2024-03-12

公开(公告)号：

CN118283947B

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

史泰龙张中张国栋童东宇

申请人：

东南大学江苏芯德半导体科技股份有限公司

申请人地址：

210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

C25D3/38 C25D5/54 C23C18/38 H05K3/38 H05K1/02 H05K1/03 B29C65/02

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

熊玉玮

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-02	公开	公开
2025-06-17	授权	授权
2024-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20240312
2025-02-14	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H05K 3/42变更事项:申请人变更前:东南大学变更后:东南大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号变更后:210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号变更事项:申请人变更前:江苏芯德半导体科技有限公司变更后:江苏芯德半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国

共 50 条

[1]

一种玻璃通孔金属化的方法 [P].

史泰龙 ;

张中 ;

张国栋 ;

童东宇 .

中国专利 :CN118283947A ,2024-07-02

[2]

一种金属化玻璃通孔、金属化玻璃及金属化玻璃的制备方法 [P].

鲁文帅 ;

孔梦丹 ;

邢飞 ;

田红林 ;

尤政 ;

张健 ;

郑乐乐 ;

陈永记 ;

谢云竹 .

中国专利 :CN120535213A ,2025-08-26

[3]

通孔金属化方法以及金属化玻璃基板 [P].

张伟 ;

王佳恒 .

中国专利 :CN120432388A ,2025-08-05

[4]

一种玻璃通孔金属化的方法及金属化构件 [P].

赖志强 ;

梁先文 ;

刘丹 ;

程魁富 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118084350A ,2024-05-28

[5]

玻璃通孔金属化的方法 [P].

彭家奕 ;

张瓦利 ;

钟飞 .

中国专利 :CN119132971A ,2024-12-13

[6]

一种金属化垂直玻璃通孔的制备方法 [P].

李山 ;

张继华 ;

王冬滨 ;

李爽 ;

李文磊 ;

刘婷 ;

颜灵杰 ;

蔡星周 .

中国专利 :CN119542144A ,2025-02-28

[7]

一种玻璃通孔侧壁金属化的装置及方法 [P].

郭小军 ;

杨卓青 ;

吴嘉俊 .

中国专利 :CN120366749A ,2025-07-25

[8]

玻璃通孔金属化制作方法 [P].

曹立强 ;

林来存 ;

邱德龙 ;

苏华伟 ;

靖向萌 ;

王启东 .

中国专利 :CN106409758A ,2017-02-15

[9]

一种金属化玻璃通孔异质界面焊接结构及方法 [P].

吴磊 ;

阎德劲 ;

张郭勇 ;

文磊 ;

苑博 ;

冷杰 ;

贾贤石 .

中国专利 :CN120081604A ,2025-06-03

[10]

高深宽比贯穿玻璃通孔的玻璃金属化加工制程 [P].

洪俊雄 .

中国专利 :CN118652059A ,2024-09-17

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