高深宽比贯穿玻璃通孔的玻璃金属化加工制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411082177.0

申请日：

2024-08-08

公开(公告)号：

CN118652059A

公开(公告)日：

2024-09-17

发明(设计)人：

洪俊雄

申请人：

苏州成汉芯业科技有限公司

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市南丰镇兴园路3号

IPC主分类号：

C03C27/08

IPC分类号：

C03C17/06 C03C15/00 C03C23/00 C25D5/02 C25D5/54 C03C27/10

代理机构：

南京文宸知识产权代理有限公司 32500

代理人：

张海奎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C03C 27/08申请日:20240808
2024-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种金属化玻璃通孔、金属化玻璃及金属化玻璃的制备方法 [P].

鲁文帅 ;

孔梦丹 ;

邢飞 ;

田红林 ;

尤政 ;

张健 ;

郑乐乐 ;

陈永记 ;

谢云竹 .

中国专利 :CN120535213A ,2025-08-26

[2]

玻璃通孔金属化的方法 [P].

彭家奕 ;

张瓦利 ;

钟飞 .

中国专利 :CN119132971A ,2024-12-13

[3]

通孔金属化方法以及金属化玻璃基板 [P].

张伟 ;

王佳恒 .

中国专利 :CN120432388A ,2025-08-05

[4]

一种玻璃通孔金属化的方法 [P].

史泰龙 ;

张中 ;

张国栋 ;

童东宇 .

中国专利 :CN118283947A ,2024-07-02

[5]

一种玻璃通孔金属化的方法 [P].

史泰龙 ;

张中 ;

张国栋 ;

童东宇 .

中国专利 :CN118283947B ,2025-06-17

[6]

电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法和装置 [P].

兰红波 ;

黄君杰 ;

许权 ;

朱晓阳 ;

吴娜 ;

李红珂 ;

赵佳伟 ;

张厚超 .

中国专利 :CN118366869A ,2024-07-19

[7]

一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法 [P].

赵浩然 ;

王玮 ;

郑德印 ;

杨宇驰 ;

杜建宇 ;

温博 .

中国专利 :CN113488432A ,2021-10-08

[8]

一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法 [P].

赵浩然 ;

王玮 ;

郑德印 ;

杨宇驰 ;

杜建宇 ;

温博 .

中国专利 :CN113488431A ,2021-10-08

[9]

一种高深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法 [P].

丹尼尔·吉多蒂 ;

靖向萌 ;

张名川 .

中国专利 :CN103700621A ,2014-04-02

[10]

一种玻璃通孔金属化的方法及金属化构件 [P].

赖志强 ;

梁先文 ;

刘丹 ;

程魁富 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118084350A ,2024-05-28

← 1 2 3 4 5 →