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一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110565908.7
申请日
:
2021-05-24
公开(公告)号
:
CN113488431A
公开(公告)日
:
2021-10-08
发明(设计)人
:
赵浩然
王玮
郑德印
杨宇驰
杜建宇
温博
申请人
:
申请人地址
:
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
张晓玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20210524
2021-10-08
公开
公开
共 50 条
[1]
一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法
[P].
赵浩然
论文数:
0
引用数:
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赵浩然
;
王玮
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王玮
;
郑德印
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郑德印
;
杨宇驰
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杨宇驰
;
杜建宇
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杜建宇
;
温博
论文数:
0
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0
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温博
.
中国专利
:CN113488432A
,2021-10-08
[2]
高深宽比贯穿玻璃通孔的玻璃金属化加工制程
[P].
洪俊雄
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机构:
苏州成汉芯业科技有限公司
苏州成汉芯业科技有限公司
洪俊雄
.
中国专利
:CN118652059A
,2024-09-17
[3]
一种高深径比玻璃通孔的填充方法及应用
[P].
王海燕
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机构:
广东省科学院中乌焊接研究所
广东省科学院中乌焊接研究所
王海燕
;
孙国立
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机构:
广东省科学院中乌焊接研究所
广东省科学院中乌焊接研究所
孙国立
;
论文数:
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机构:
张宇鹏
.
中国专利
:CN120854275A
,2025-10-28
[4]
一种玻璃基板通孔的制备方法
[P].
姚小江
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机构:
南京邮电大学
南京邮电大学
姚小江
;
罗亚东
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机构:
南京邮电大学
南京邮电大学
罗亚东
.
中国专利
:CN121215524A
,2025-12-26
[5]
一种玻璃基板的通孔方法
[P].
张迅
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
张迅
;
易伟华
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
易伟华
;
刘松林
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
刘松林
;
徐艳勇
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
徐艳勇
;
陈玉泉
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
陈玉泉
.
中国专利
:CN119390356A
,2025-02-07
[6]
一种含有高深径比孔洞的玻璃的制备方法
[P].
李山
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李山
;
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机构:
张继华
;
王冬滨
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
王冬滨
;
李爽
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李爽
;
李文磊
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
李文磊
;
刘婷
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
刘婷
;
颜灵杰
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
颜灵杰
;
蔡星周
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机构:
成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司
蔡星周
.
中国专利
:CN119528446A
,2025-02-28
[7]
玻璃基板的通孔蚀刻方法
[P].
周钰平
论文数:
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
周钰平
;
徐苏凡
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
徐苏凡
;
朱雪晶
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
朱雪晶
;
李程
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
李程
.
中国专利
:CN121085552A
,2025-12-09
[8]
一种玻璃基板通孔的加工方法
[P].
余佳
论文数:
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机构:
湖南越摩先进半导体有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司
余佳
.
中国专利
:CN120247417A
,2025-07-04
[9]
玻璃通孔的填充方法及玻璃基板
[P].
杨林
论文数:
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
杨林
;
高航
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
高航
;
王超群
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0
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
王超群
;
喻兵
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
喻兵
;
吉沈洋
论文数:
0
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
吉沈洋
.
中国专利
:CN120809580A
,2025-10-17
[10]
一种利用腐蚀液制备玻璃基板通孔的方法
[P].
薛成
论文数:
0
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
薛成
;
覃榆森
论文数:
0
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
覃榆森
;
张松
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
张松
;
刘志磊
论文数:
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
刘志磊
;
朱凡
论文数:
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
朱凡
;
陆红艳
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
帝尔激光科技(无锡)有限公司
帝尔激光科技(无锡)有限公司
陆红艳
.
中国专利
:CN117923804A
,2024-04-26
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