一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110565908.7
申请日
2021-05-24
公开(公告)号
CN113488431A
公开(公告)日
2021-10-08
发明(设计)人
赵浩然 王玮 郑德印 杨宇驰 杜建宇 温博
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
代理机构
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
张晓玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法 [P]. 
赵浩然 ;
王玮 ;
郑德印 ;
杨宇驰 ;
杜建宇 ;
温博 .
中国专利 :CN113488432A ,2021-10-08
[2]
高深宽比贯穿玻璃通孔的玻璃金属化加工制程 [P]. 
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[3]
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[4]
一种玻璃基板通孔的制备方法 [P]. 
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[5]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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薛成 ;
覃榆森 ;
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