基于玻璃转接板的光电共封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411022911.4

申请日：

2024-07-29

公开(公告)号：

CN118938408A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

吴永波蔡坚王谦胡杨

申请人：

清华大学

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

崔博

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	公开	公开
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20240729

共 50 条

[1]

一种基于重构转接板的光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

王谦 ;

蔡坚 ;

谭琳 .

中国专利 :CN119725314A ,2025-03-28

[2]

光电共封装转接板及光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 .

中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11

[3]

光电共封装转接板和光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 ;

丁海舰 .

中国专利 :CN119902326A ,2025-04-29

[4]

基于玻璃基板的光电共封装结构 [P].

黄淞 ;

王玥 ;

郭利勇 ;

张家顺 ;

吴远大 ;

安俊明 .

中国专利 :CN119439400A ,2025-02-14

[5]

一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案 [P].

何伟明 .

中国专利 :CN121232376A ,2025-12-30

[6]

一种光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

蔡坚 ;

王谦 ;

谭琳 .

中国专利 :CN119200111A ,2024-12-27

[7]

一种玻璃转接板光电共互连封装架构及工艺 [P].

孙瑜 ;

杨忠华 ;

罗文博 ;

张万里 .

中国专利 :CN120405867A ,2025-08-01

[8]

一种光电共封装模块及光电共封装方法 [P].

张潜 ;

李晨晖 ;

王真真 .

中国专利 :CN117250702B ,2024-02-23

[9]

光电共封装结构 [P].

石文虎 ;

周纪承 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN119497485A ,2025-02-21

[10]

一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

蔡坚 ;

王谦 ;

谭琳 .

中国专利 :CN119291861A ,2025-01-10

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