光电共封装转接板和光电共封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411961425.9

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119902326A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

徐天晓钟飞张瓦利林杰杜坤阳丁海舰

申请人：

甬江实验室

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号

IPC主分类号：

G02B6/12

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

孙璐璐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	公开	公开
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/12申请日:20241227

共 50 条

[1]

光电共封装转接板及光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 .

中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11

[2]

光电共封装器件及其制备方法 [P].

沈威 ;

吴改 ;

石胡涛 ;

雷振扬 .

中国专利 :CN120469014A ,2025-08-12

[3]

基于玻璃转接板的光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

蔡坚 ;

王谦 ;

胡杨 .

中国专利 :CN118938408A ,2024-11-12

[4]

光电共封装结构 [P].

石文虎 ;

周纪承 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN119497485A ,2025-02-21

[5]

光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块 [P].

钟亚楠 ;

雷霆 .

中国专利 :CN121186937A ,2025-12-23

[6]

光电共封装器件及其制备方法 [P].

虞来文 ;

施跃春 ;

杨彤彤 ;

杨文伟 .

中国专利 :CN119689657A ,2025-03-25

[7]

一种光电共封装模块及光电共封装方法 [P].

张潜 ;

李晨晖 ;

王真真 .

中国专利 :CN117250702B ,2024-02-23

[8]

光电共封装CPO模块 [P].

黄智 .

中国专利 :CN117348175A ,2024-01-05

[9]

光电共封装CPO基板制备方法及光电共封装CPO基板 [P].

卢青天 ;

李文磊 ;

李山 ;

李智涅 .

中国专利 :CN121142732A ,2025-12-16

[10]

一种基于重构转接板的光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

王谦 ;

蔡坚 ;

谭琳 .

中国专利 :CN119725314A ,2025-03-28

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