光电共封装CPO基板制备方法及光电共封装CPO基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511344208.X

申请日：

2025-09-19

公开(公告)号：

CN121142732A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

卢青天李文磊李山李智涅

申请人：

成都迈科科技有限公司三叠纪（四川）科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

赵贯杰;金宏望

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

光电共封装CPO模块 [P].

黄智 .

中国专利 :CN117348175A ,2024-01-05

[2]

光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块 [P].

钟亚楠 ;

雷霆 .

中国专利 :CN121186937A ,2025-12-23

[3]

基于玻璃基板的光电共封装结构 [P].

黄淞 ;

王玥 ;

郭利勇 ;

张家顺 ;

吴远大 ;

安俊明 .

中国专利 :CN119439400A ,2025-02-14

[4]

一种光电共封装模块及光电共封装方法 [P].

张潜 ;

李晨晖 ;

王真真 .

中国专利 :CN117250702B ,2024-02-23

[5]

光电共封装转接板及光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 .

中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11

[6]

一种基于玻璃通孔转接板的光电共封装CPO方案 [P].

何伟明 .

中国专利 :CN121232376A ,2025-12-30

[7]

光电共封装转接板和光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 ;

丁海舰 .

中国专利 :CN119902326A ,2025-04-29

[8]

光电共封装结构 [P].

石文虎 ;

周纪承 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN119497485A ,2025-02-21

[9]

光电共封装器件及其制备方法 [P].

沈威 ;

吴改 ;

石胡涛 ;

雷振扬 .

中国专利 :CN120469014A ,2025-08-12

[10]

光电共封装器件及其制备方法 [P].

虞来文 ;

施跃春 ;

杨彤彤 ;

杨文伟 .

中国专利 :CN119689657A ,2025-03-25

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