光电共封装器件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411874592.X

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN119689657A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

虞来文施跃春杨彤彤杨文伟

申请人：

甬江实验室

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

孙璐璐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20241218

共 50 条

[1]

光电共封装器件及其制备方法 [P].

沈威 ;

吴改 ;

石胡涛 ;

雷振扬 .

中国专利 :CN120469014A ,2025-08-12

[2]

一种光电共封装结构及其制备方法 [P].

陆天然 ;

罗枭 ;

陈昌 ;

萨普·科曼 .

中国专利 :CN119677194A ,2025-03-21

[3]

光电共封装转接板及光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 .

中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11

[4]

光电共封装转接板和光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 ;

丁海舰 .

中国专利 :CN119902326A ,2025-04-29

[5]

光电共封装CPO基板制备方法及光电共封装CPO基板 [P].

卢青天 ;

李文磊 ;

李山 ;

李智涅 .

中国专利 :CN121142732A ,2025-12-16

[6]

中介层及其制备方法、光电共封装结构 [P].

杜坤阳 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

徐天晓 .

中国专利 :CN120405841A ,2025-08-01

[7]

中介层、光电共封装结构及其制备方法 [P].

钟飞 ;

杜坤阳 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

徐天晓 ;

丁海舰 .

中国专利 :CN119937086A ,2025-05-06

[8]

光电共封装结构及其制造方法 [P].

李萍萍 ;

徐健 ;

孙超 ;

徐虹 ;

魏亨利 ;

徐霞 ;

谢皆雷 .

中国专利 :CN120742498A ,2025-10-03

[9]

光电互连封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN117096039B ,2024-01-30

[10]

光电共封装CPO模块 [P].

黄智 .

中国专利 :CN117348175A ,2024-01-05

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