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光电共封装结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510767356.6
申请日
:
2025-06-10
公开(公告)号
:
CN120742498A
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
李萍萍
徐健
孙超
徐虹
魏亨利
徐霞
谢皆雷
申请人
:
江阴长电先进封装有限公司
申请人地址
:
214430 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号
:
G02B6/42
IPC分类号
:
H10D80/30
H01L23/31
H10B80/00
H01L21/50
H01L21/56
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
陈丽丽
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-03
公开
公开
2025-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20250610
共 50 条
[1]
保护盖及其制造方法、光电共封装结构及其制造方法
[P].
李萍萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
李萍萍
;
徐健
论文数:
0
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0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
徐健
;
徐虹
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0
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0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
徐虹
;
孙超
论文数:
0
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0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
孙超
;
魏亨利
论文数:
0
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0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
魏亨利
;
徐霞
论文数:
0
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0
机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
徐霞
;
谢皆雷
论文数:
0
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机构:
江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司
谢皆雷
.
中国专利
:CN120742497A
,2025-10-03
[2]
光电共封装结构
[P].
石文虎
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机构:
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
石文虎
;
周纪承
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机构:
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
周纪承
;
周秋桂
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0
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0
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0
机构:
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
周秋桂
;
杨莉
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机构:
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
苏州熹联光芯微电子科技有限公司
杨莉
.
中国专利
:CN119497485A
,2025-02-21
[3]
一种光电共封装模块及光电共封装方法
[P].
张潜
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机构:
之江实验室
之江实验室
张潜
;
李晨晖
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机构:
之江实验室
之江实验室
李晨晖
;
王真真
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0
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0
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机构:
之江实验室
之江实验室
王真真
.
中国专利
:CN117250702B
,2024-02-23
[4]
中介层、光电共封装结构及其制备方法
[P].
钟飞
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
钟飞
;
杜坤阳
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
杜坤阳
;
张瓦利
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
张瓦利
;
林杰
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0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
林杰
;
徐天晓
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0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
徐天晓
;
丁海舰
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0
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
丁海舰
.
中国专利
:CN119937086A
,2025-05-06
[5]
中介层及其制备方法、光电共封装结构
[P].
杜坤阳
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
杜坤阳
;
钟飞
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
钟飞
;
张瓦利
论文数:
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
张瓦利
;
林杰
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0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
林杰
;
徐天晓
论文数:
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
徐天晓
.
中国专利
:CN120405841A
,2025-08-01
[6]
光电共封装结构和光模块
[P].
方习贵
论文数:
0
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
方习贵
;
于登群
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0
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0
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
于登群
;
陈琴
论文数:
0
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
陈琴
;
郑秋雨
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
郑秋雨
;
阮思达
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
阮思达
;
王祥忠
论文数:
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机构:
苏州旭创科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
王祥忠
.
中国专利
:CN223244854U
,2025-08-19
[7]
一种光电共封装结构
[P].
吴永波
论文数:
0
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机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
吴永波
;
蔡坚
论文数:
0
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0
机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
蔡坚
;
王谦
论文数:
0
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机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
王谦
;
谭琳
论文数:
0
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0
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0
机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
谭琳
.
中国专利
:CN119200111A
,2024-12-27
[8]
光电共封装器件及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
沈威
;
论文数:
引用数:
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机构:
吴改
;
石胡涛
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机构:
武汉大学
武汉大学
石胡涛
;
雷振扬
论文数:
0
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0
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机构:
武汉大学
武汉大学
雷振扬
.
中国专利
:CN120469014A
,2025-08-12
[9]
光电共封装器件及其制备方法
[P].
虞来文
论文数:
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
虞来文
;
施跃春
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
施跃春
;
杨彤彤
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
杨彤彤
;
杨文伟
论文数:
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
杨文伟
.
中国专利
:CN119689657A
,2025-03-25
[10]
一种光电共封装结构及其制备方法
[P].
陆天然
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海近观科技有限责任公司
上海近观科技有限责任公司
陆天然
;
罗枭
论文数:
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0
机构:
上海近观科技有限责任公司
上海近观科技有限责任公司
罗枭
;
论文数:
引用数:
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机构:
陈昌
;
萨普·科曼
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海近观科技有限责任公司
上海近观科技有限责任公司
萨普·科曼
.
中国专利
:CN119677194A
,2025-03-21
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