一种光电共封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411588623.5
申请日
2024-11-08
公开(公告)号
CN119200111A
公开(公告)日
2024-12-27
发明(设计)人
吴永波 蔡坚 王谦 谭琳
申请人
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 清华大学
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区核心区34M3地块
IPC主分类号
G02B6/42
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
周永君
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种光电共封装模块及光电共封装方法 [P]. 
张潜 ;
李晨晖 ;
王真真 .
中国专利 :CN117250702B ,2024-02-23
[2]
一种基于重构转接板的光电共封装结构 [P]. 
吴永波 ;
王谦 ;
蔡坚 ;
谭琳 .
中国专利 :CN119725314A ,2025-03-28
[3]
基于玻璃转接板的光电共封装结构 [P]. 
吴永波 ;
蔡坚 ;
王谦 ;
胡杨 .
中国专利 :CN118938408A ,2024-11-12
[4]
光电共封装结构 [P]. 
石文虎 ;
周纪承 ;
周秋桂 ;
杨莉 .
中国专利 :CN119497485A ,2025-02-21
[5]
一种光电共封装模块封装结构 [P]. 
李鑫 ;
徐峰 .
中国专利 :CN120824295A ,2025-10-21
[6]
一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构 [P]. 
吴永波 ;
蔡坚 ;
王谦 ;
谭琳 .
中国专利 :CN119291861A ,2025-01-10
[7]
光电共封装转接板及光电共封装器件 [P]. 
徐天晓 ;
钟飞 ;
张瓦利 ;
林杰 ;
杜坤阳 .
中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11
[8]
光电共封装转接板和光电共封装器件 [P]. 
徐天晓 ;
钟飞 ;
张瓦利 ;
林杰 ;
杜坤阳 ;
丁海舰 .
中国专利 :CN119902326A ,2025-04-29
[9]
光电共封装结构及其制造方法 [P]. 
李萍萍 ;
徐健 ;
孙超 ;
徐虹 ;
魏亨利 ;
徐霞 ;
谢皆雷 .
中国专利 :CN120742498A ,2025-10-03
[10]
一种板上光电共封装结构 [P]. 
丁晓亮 ;
尤炎炎 ;
梁巍 ;
汪军 ;
徐菽晗 ;
包苓暄 .
中国专利 :CN115494594A ,2022-12-20