一种光电共封装模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410442464.1

申请日：

2024-04-12

公开(公告)号：

CN120824295A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

李鑫徐峰

申请人：

南通赛勒光电科技有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市苏通科技产业园1088号江成研发园内4号楼北楼

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H10F77/50

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20240412
2025-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种光电共封装模块及光电共封装方法 [P].

张潜 ;

李晨晖 ;

王真真 .

中国专利 :CN117250702B ,2024-02-23

[2]

光电共封装结构 [P].

石文虎 ;

周纪承 ;

周秋桂 ;

杨莉 .

中国专利 :CN119497485A ,2025-02-21

[3]

光电共封装CPO模块 [P].

黄智 .

中国专利 :CN117348175A ,2024-01-05

[4]

光电共封装结构和光模块 [P].

方习贵 ;

于登群 ;

陈琴 ;

郑秋雨 ;

阮思达 ;

王祥忠 .

中国专利 :CN223244854U ,2025-08-19

[5]

一种光电共封装结构 [P].

吴永波 ;

蔡坚 ;

王谦 ;

谭琳 .

中国专利 :CN119200111A ,2024-12-27

[6]

光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块 [P].

钟亚楠 ;

雷霆 .

中国专利 :CN121186937A ,2025-12-23

[7]

一种光电模块封装结构及封装方法 [P].

唐荣烨 ;

高朕 .

中国专利 :CN117613109A ,2024-02-27

[8]

光电共封装转接板及光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 .

中国专利 :CN120928499A ,2025-11-11

[9]

光电共封装转接板和光电共封装器件 [P].

徐天晓 ;

钟飞 ;

张瓦利 ;

林杰 ;

杜坤阳 ;

丁海舰 .

中国专利 :CN119902326A ,2025-04-29

[10]

一种面向光电共封装的LGA封装结构 [P].

霍婷婷 ;

李顺斌 ;

王伟豪 ;

刘冠东 ;

张汝云 .

中国专利 :CN114823548B ,2022-07-29

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