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光电共封装玻璃基板及其加工工艺和光电共封装模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511725918.7
申请日：
2025-11-24
公开(公告)号：
CN121186937A
公开(公告)日：
2025-12-23
发明(设计)人：
钟亚楠
雷霆
申请人：
深圳大学
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区粤海街道南海大道3688号
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
G02B6/32
G02B6/12
代理机构：
深圳中细软知识产权代理有限公司 44528
代理人：
李超
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-23 | 公开 | 公开 |