保护盖及其制造方法、光电共封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510767355.1

申请日：

2025-06-10

公开(公告)号：

CN120742497A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

李萍萍徐健徐虹孙超魏亨利徐霞谢皆雷

申请人：

江阴长电先进封装有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

H10D80/30 H01L23/31 H10B80/00 H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

陈丽丽

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20250610

共 50 条

[1]

光电共封装结构及其制造方法 [P].

李萍萍 ;

徐健 ;

孙超 ;

徐虹 ;

魏亨利 ;

徐霞 ;

谢皆雷 .

中国专利 :CN120742498A ,2025-10-03

[2]

封装结构及其制造方法 [P].

杨凯铭 ;

林晨浩 ;

蔡王翔 ;

柯正达 .

中国专利 :CN109273426B ,2019-01-25

[3]

封装结构及其制造方法 [P].

林志龙 ;

敖利波 ;

史波 ;

曾丹 .

中国专利 :CN111354695B ,2020-06-30

[4]

光电耦合结构及其制造方法 [P].

赵玥琪 ;

李晨晖 .

中国专利 :CN121186938A ,2025-12-23

[5]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

谢智正 ;

许修文 .

中国专利 :CN106340496B ,2017-01-18

[6]

光学封装结构及其制造方法 [P].

许嘉芸 ;

陈盈仲 .

中国专利 :CN111477617A ,2020-07-31

[7]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

陆斌 ;

沈健 .

中国专利 :CN109075140A ,2018-12-21

[8]

光学封装结构及其制造方法 [P].

许嘉芸 ;

陈盈仲 .

中国专利 :CN111477617B ,2025-10-31

[9]

光电设备及其制造方法 [P].

帕特里克·佩特尔 ;

格哈德·艾尔姆施泰纳 .

中国专利 :CN114521292A ,2022-05-20

[10]

光电设备及其制造方法 [P].

帕特里克·佩特尔 ;

格哈德·艾尔姆施泰纳 .

:CN114521292B ,2025-07-04

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