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芯片封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880001144.5
申请日：
2018-08-07
公开(公告)号：
CN109075140A
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
陆斌
沈健
申请人：
申请人地址：
518052 广东省深圳市南山区南头街道南海大道西桃园路南西海明珠花园F座11楼B79
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
H01L23535
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
钭飒飒
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180807 |
| 2018-12-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-23 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20181221 |