一种打印玻璃转接板RDL和金属化TGV集成制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411771370.5

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN119650432A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

兰红波黄君杰吴娜许权朱晓阳李红珂赵佳伟

申请人：

青岛理工大学青岛五维智造科技有限公司

申请人地址：

266520 山东省青岛市经济技术开发区嘉陵江路777号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

代理机构：

郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138

代理人：

李志强

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241204

共 50 条

[1]

金属化填充玻璃转接板通孔的方法 [P].

陈雨哲 ;

张继华 ;

陈宏伟 ;

高莉彬 ;

方针 ;

曲胜 ;

邹思月 ;

王文君 ;

蔡星周 ;

穆俊宏 .

中国专利 :CN111575684A ,2020-08-25

[2]

一种TGV转接板、制造方法和芯片 [P].

章霞 ;

李高林 .

中国专利 :CN119673901A ,2025-03-21

[3]

一种金属化玻璃通孔、金属化玻璃及金属化玻璃的制备方法 [P].

鲁文帅 ;

孔梦丹 ;

邢飞 ;

田红林 ;

尤政 ;

张健 ;

郑乐乐 ;

陈永记 ;

谢云竹 .

中国专利 :CN120535213A ,2025-08-26

[4]

电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法和装置 [P].

兰红波 ;

黄君杰 ;

许权 ;

朱晓阳 ;

吴娜 ;

李红珂 ;

赵佳伟 ;

张厚超 .

中国专利 :CN118366869A ,2024-07-19

[5]

一种金属化玻璃及其制备方法 [P].

张峰 ;

刘风雷 .

中国专利 :CN113658936A ,2021-11-16

[6]

一种面向集成芯片转接板的设计和制造方法及转接板 [P].

沈威 ;

吴改 ;

汪启军 ;

宋云飞 ;

曹力科 ;

雷振扬 ;

石胡涛 ;

孙超 ;

孙祥 ;

李瑞 .

中国专利 :CN120524908A ,2025-08-22

[7]

一种玻璃载板深孔金属化镀膜方法 [P].

金烈 ;

佘自力 .

中国专利 :CN119707316A ,2025-03-28

[8]

一种玻璃载板深孔金属化镀膜方法 [P].

金烈 ;

佘自力 .

中国专利 :CN119707316B ,2025-04-29

[9]

一种玻璃通孔金属化的方法 [P].

史泰龙 ;

张中 ;

张国栋 ;

童东宇 .

中国专利 :CN118283947A ,2024-07-02

[10]

一种玻璃通孔金属化的方法 [P].

史泰龙 ;

张中 ;

张国栋 ;

童东宇 .

中国专利 :CN118283947B ,2025-06-17

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