软态金属面与高分子材料复合导电粒

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210090165.3

申请日：

2012-03-30

公开(公告)号：

CN102623197A

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

韩辉升张劲松黄志宏顾建祥严晓健黄诚

申请人：

申请人地址：

226003 江苏省南通市港闸经济开发区永兴路33号

IPC主分类号：

H01H104

IPC分类号：

B32B1504

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-01	公开	公开
2013-12-04	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101678295491 IPC(主分类):H01H 1/04 专利申请号:2012100901653 变更事项:申请人变更前权利人:南通万德电子工业有限公司变更后权利人:南通万德科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:226003 江苏省南通市港闸经济开发区永兴路33号变更后权利人:226003 江苏省南通港闸经济开发区通港路北侧登记生效日:20131115
2015-04-01	授权	授权
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101329749518 IPC(主分类):H01H 1/04 专利申请号:2012100901653 申请日:20120330

共 50 条

[1]

导电型高分子材料 [P].

马鸿志 .

中国专利 :CN106633798A ,2017-05-10

[2]

多层金属与高分子材料复合管 [P].

江明榆 .

中国专利 :CN2567421Y ,2003-08-20

[3]

一种复合导电高分子材料 [P].

俞小峰 ;

陈建春 ;

庞成荣 .

中国专利 :CN109370217A ,2019-02-22

[4]

高分子组合物与高分子材料 [P].

施亭宇 ;

邓泽民 ;

王嘉淳 ;

陈毓华 ;

陈瑞祥 ;

杨梅如 ;

江淑芳 ;

陈燕春 ;

张家霓 .

中国专利 :CN103893813B ,2014-07-02

[5]

复合导电高分子材料的制备方法 [P].

赵卫旗 .

中国专利 :CN110310783A ,2019-10-08

[6]

高分子材料筛粒机 [P].

贺晓杰 ;

张几 .

中国专利 :CN305098842S ,2019-04-05

[7]

复合减水剂高分子材料 [P].

唐耀华 ;

马末珍 .

中国专利 :CN203683395U ,2014-07-02

[8]

高分子材料复合瓷砖 [P].

张辉 .

中国专利 :CN2851401Y ,2006-12-27

[9]

导电高分子材料的用途 [P].

李明朗 ;

颜传特 ;

文彦钧 ;

洪秀惠 .

中国专利 :CN115300523A ,2022-11-08

[10]

导电高分子材料的用途 [P].

李明朗 ;

颜传特 ;

文彦钧 ;

洪秀惠 .

中国专利 :CN115300523B ,2024-09-27

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